半導体製造装置
半導体の性能向上が次世代技術の飛躍的な発展につながります。回路の微細化・高集積化が性能向上の鍵となります。
シリコンを半導体にするために必要な前工程では微細化と高集積化が常に課題になっています。半導体の前工程に用いられる一部の製造装置や検査装置は日本製のシェアが高いものもあります。
前工程は、主に洗浄→成膜→レジスト塗布→露光・現像→エッチング→イオン注入→レジスト剥離→検査というプロセスで、これに必要な製造装置や検査装置(装置内の真空バルブ開閉装置、XYステージ、搬送アームなど)に高精度・高信頼性のmaxonドライブシステムが多用され活躍しています。
近年、半導体製造市場では、EtherCATの標準化が進んでおり、maxonではEtherCAT対応のモータドライバを含めたトータルドライブシステムの提案が可能です。
カスタマからのモータへの要求: | maxonのカスタム対応: |
・EtherCAT対応モータドライバ・リニアアクチュエーター ・ブラシレス ・低振動 ・高速回転 |
・真空(グリース)・クリーンルーム対応 ・高精度位置制御システム ・フルカスタムモータ・減速機構 |
採用製品:
EC-4Poleプログラム
クラス最高性能のトルク密度とダイナミック性
パワフルな4極モータは最高レベルの体積対出、質量対出力を発揮します
長寿命も特徴のひとつです
maxon EC-4poleシリーズの概要はこちら
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EPOS
最大の出力密度に改良された機能的な位置制御ユニット
拡張性を持たせたモジュラーコンセプトにより、EtherCATやアブソリュートエンコーダなどが使用可能
EPOS4位置制御ユニットの概要はこちら
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EC frameless DT
内接ロータ技術が搭載されたBLDCモータキット
ダイナミック性、コンパクトな形状、出力密度といった特性への要求に応える革新的なモータコンセプト
EC frameless DTの概要はこちら
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EC frameless flat
フレームレスモータキットの構成要素はロータとステータのみ
ベアリングやモータ軸はなく、外径はわずか43~90 mm
EC frameless flatの概要はこちら
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